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半導體減碳 製造與設備需合作

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【大紀元9月6日報導】(中央社記者張建中台北6日電)世界半導體協會(WSC)下週將在日本討論全球半導體業未來10年節能減碳目標,台積電風險管理暨工安環保衛生處副處長許芳銘表示,唯有 WSC與 SEMI合作,才能達成新目標。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今天在台北召開國際半導體展展前記者會,許芳銘在會中指出,世界半導體協會(WSC)自發性推動全球半導體業減碳行動,並設定10年目標,今年即將驗收成果。

許芳銘說,晶圓每單位產出節能 3成,及氟化物(PFC)排放量降到 1997年至1999年平均值 9成等兩大目標應可順利達成。

許芳銘表示,WSC 下周將在日本開會,討論全球半導體業未來10年節能減碳新目標。

他指出,由於半導體製程設備相當敏感,不易中途改變,業者甚至恐懼改變,過去10年主要是靠半導體廠廠務端努力,才能達成WSC設定的節能減碳目標。

未來10年節能減碳新目標不僅不易訂好,許芳銘說,唯有WSC與SEMI合作,促成設備廠與製造廠合作,在機台設計時即導入綠色觀念,並建立全球及區域對話機制,新目標才可望順利達成。

許芳銘表示,全球半導體業在節能減碳方面會對全球做出承諾,並以積極態度作各產業標竿,台灣也將積極參與。

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