【大紀元9月13日報導】(中央社記者田裕斌台北13日電)根據國際研究暨顧問機構顧能 (Gartner)預估，今年全球半導體資本設備支出可望達369億美元，較去年大幅成長122.1%，明年全球半導體資本設備支出將微幅增加4.9%。

顧能表示，由於晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加上記憶體製造商追求技術升級，今年半導體產業強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績；明年因總體經濟成長趨緩，會對電子和半導體銷售造成負面衝擊，資本支出的成長率預期將減緩至10%。

顧能認為，半導體資本設備市場的所有部門今年成長表現會格外強勁，成長態勢將延續至2012年。

其中，今年晶圓廠設備 (WFE)部門是近年來表現最亮眼的一年，預計今年市場大幅勁揚119.9%，2011年的成長則有3.9%，整體產能使用率在第 2季達到94%的高峰；未來隨著產能增加，以及半導體生產隨著終端需求趨緩，產能利用率會快速回落至90%左右。

封裝設備部門 (PAE)今年市場成長可望超過123%，接下來可維持個位數溫和成長速度至2012年，2013年才會因供過於求的傳統因素而導致衰退，特別在記憶體設備市場。

顧能預測，全球自動測試設備 (ATE)市場今年將成長144%，且在受轉換至DDR3記憶體測試製程帶動下，獲利成長幅度也將超過110%。