【大紀元6月7日報導】(中央社記者張建中新竹7日電)晶圓代工廠台積電今天宣佈，擴展開放創新平台服務，增加系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計及二維/三維積體電路設計等3項創新技術的開放創新平台。

台積電自2008年推出開放創新平台後，目前已擁有30家電子自動設計化夥伴、38家矽智財夥伴、23家設計服務策略聯盟 (DCA)夥伴與9家價值鏈整合 (VCA)夥伴。

台積電開放創新平台原本著眼於低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，未來將進一步著眼於電子系統級設計、虛擬平台與高階合成的合作設計生態環境。

此外，台積電新擴展的開放創新平台具備65奈米、40奈米及28奈米的類比、混合訊號與射頻的設計方法；並提供與二維/三維、矽中介層及矽穿孔製造能力相關的多晶片封裝設計服務。

台積電同時開始和共通性製程設計套件資料庫聯盟(IPL)、Si2等產業組織合作，推廣以台積電所採行的電子自動設計化為範本的共通性標準。