【大紀元6月28日報導】（中央社記者江俊亮嘉義縣28日電）國立中正大學電機系研究團隊參加2010年國際微波會議，在學生電路設計競賽中獲得銀牌。中正大學團隊因連續3 年獲獎，不僅創下大會紀錄，也成為全球唯一連續3年獲獎的團隊。

中正大學今天說，國際微波會議（International Microwave Symposium）是由IEEE（國際電子電機工程學會）主辦，中正大學電機系研究團隊今年在會議中的「封裝式之雙工器」學生電路設計競賽中獲得銀牌。

校方表示，中正大學電機系研究團隊是由博士生陳逸名、碩士生魏嘉良、黃千蕙、王彥婷等4 人組成，於今年5 月飛往美國參賽，也是全台唯一遠征美國參賽的隊伍。

擔任隊長的陳逸名指出，中正大學電機系研究團隊曾於2008年、2009年獲得電路設計競賽第1 名，受到國外評審矚目，並曾獲國外媒體採訪；團隊連續3 年參賽獲獎，不僅創下大會獲獎紀錄，也成為全球唯一連續 3年獲獎的常勝軍。

陳逸名表示，大會自今年2 月徵稿以來，團隊即開始著手規劃、設計，為了要在短短3 個月內，設計出符合規格、並解決封裝效應的全新電路，團隊成員幾乎每天都天都熬夜到天亮。

他說，在比賽過程中，除了每天趕作品進度外，還要不斷籌措經費，雖然校方有經費補助，但因開發成本高昂，1 個小晶片稍有損壞，新台幣2000、3000元就報銷，因此學校的補助經費仍不敷需求。

陳逸名說，為了出國比賽，成員之一的魏嘉良省吃儉用3 個月，甚至跟家裡借錢，才順利湊出旅費參賽。他說，在未參賽以前，會覺得國外隊伍很厲害，但實際參賽並得獎後，成員都建立起信心。

他表示，國際微波會議所舉行的學生電路設計競賽，每年會指定不同競賽題目和設計規格，參賽者必須在期限內完成指定題目，並於競賽現場公開量測，進行評比。

陳逸名指出，「封裝式之雙工器」是一種應用在通訊系統的零件，這次比賽依業界規格在1 平方公分的電路板上設計實際產品，「這次獲獎，展現出中正大學在電路設計實作的實力！」

團隊指導教授張盛富、張嘉展表示，由IEEE主辦的國際微波會議，是全球微波領域最頂尖的國際會議，每年全球與會人數上萬人，深受國際學術界及業界重視，台灣每年都有數10位師生在會議中發表論文，在學術界占有極重要的分量。