【大紀元6月14日報導】(中央社記者張建中新竹14日電)半導體封測大廠日月光積極擴充銅製程產能，為此計劃將今年資本支出調高至7億美元，調幅逾4成。

日月光營運長吳田玉表示，隨著金價居高不下，銅將取代金，成為封裝穩定材料來源，日月光在銅製程技術及認證進度大幅領先同業，預期今年底銅製程佔打線封裝業績比重將超過3成。

因應銅製程等擴產計劃，日月光財務長董宏思指出，今年資本支出將自原先規劃的4億至5億美元，調高至7億美元水準。

董宏思說，日月光已計劃辦理 4億美元銀行聯貸，而今天股東常會通過辦理 5億股額度內增資案，則是預備未來不時之需。