【大紀元5月30日報導】(中央社記者張建中新竹30日電)半導體供應鏈今年供給嚴重吃緊，業者普遍預期，產能供不應求情況恐延續1至2年，為確保明年產能無虞，已紛紛提前預訂產能，明年半導體業榮景依然可期。

半導體業今年上半年淡季不淡，不僅台積電及聯電等晶圓代工廠接單滿載，後段封測廠產能利用率也逾9成高水位；其中，封測部分的測試及銅打線封裝產能也達滿載水位。

即便近期市場出現雜音，指筆記型電腦第2季出貨恐不如預期，另外，歐元區債務危機及兩韓情勢緊張也都備受各界關注；不過，半導體供應鏈產能吃緊情況仍絲毫未見紓緩。

IC設計業者表示，由於晶圓代工及後段封測產能供應原本即嚴重不足，雖然終端市場需求略為降溫，仍無法完全滿足客戶需求，因此廠商下單並無踩煞車的情況，怕砍了單，下半年、甚至是明年產能便要不回來。

業者分析指出，過去2年全球金融海嘯，迫使部分小型代工廠關廠或賣掉設備，整合元件製造(IDM)廠也紛紛釋出委外代工訂單，消耗龐大晶圓代工及封測產能，是今年來半導體供應鏈產能幾乎全面吃緊的主因之一。

半導體業者表示，繼上半年產能供不應求後，第3季產能供應仍將吃緊，雖然第4季市況仍待觀察，不過，廠商們已普遍預期，產能吃緊恐不只是今年的問題，甚至可能延續1至2年時間。

IC設計廠為此已紛紛提前預訂明年產能；業者指出，過去IC設計廠通常在第 4季才開始洽談下一年度產能，不過，為確保明年產能供應無虞，廠商近期已紛紛開始爭取明年度產能。

除了高階製程產能嚴重吃緊，台積電董事長暨總執行長張忠謀曾表示，高階產能供給缺口達3至4成；面板驅動IC廠也感受8吋晶圓代工產能嚴重不足，供給缺口同樣達3至4成，各廠都積極爭取產能。

由於客戶積極搶產能，加上產能不足及交期拉長情況，晶圓代工大廠台積電與聯電今年來對於市場憂心的重複下單及庫存問題始終老神在在。

台積電今年計劃大舉投入48億美元資本支出，將較去年大增近8成；聯電也計劃投入12億至15億美元資本支出，更將較去年倍增，兩公司也都不憂心過度投資。

素有鐵口之稱的封測大廠矽品董事長林文伯更看好，台灣晶圓代工及封測業未來3到5年，仍呈成長趨勢，且成長率比過去5年更好。