【大紀元5月2日報導】(中央社記者張建中新竹2日電)重量級半導體廠法說告一段落，為第2季 (Q2)產業景氣持續淡季不淡定調。而在兩大晶圓代工廠台積電與聯電第2季產能滿載下，預料封測業第3季(Q3)營運依然成長可期。
台積電及聯電第1季營運同時有淡季不淡表現，兩大晶圓代工廠一致看好第2季業績可望持續成長；聯電預期，第2季產能利用率將逼近滿載，晶圓出貨量可望較第1季再成長7%至9%。
台積電也預期，第2季合併營收可望突破新台幣1000億元大關，將季增8.47%至10.64%。台積電董事長暨總執行長張忠謀甚至表示，先進製程產能供不應求，供給缺口達3至4成。
晶圓代工產能吃緊已成半導體供應鏈的共識，台灣IC設計龍頭聯發科總經理謝清江還直指，第3季晶圓代工供應將持續吃緊。
部分IC設計廠第2季業績成長動能恐將因晶圓代工吃緊而受限，如電源管理晶片廠類比科即表示，將影響第2季營收約1成水準。
甚至連後段封測廠也將連帶遭受影響，超豐電子指出，第2季消費性電子市場需求持續強勁，可望帶動業績較第1季再成長，只是成長幅度將視晶圓代工供應狀況而定。
電腦市場因時序步入傳統5窮6絕淡季，需求相對疲軟，消費性電子及網通市場需求強勁，是支撐半導體業第2季淡季不淡的主要動力。
儘管去年第4季以來，產業景氣已連續3季表現優於往年水準，不過，已有類比科及網通晶片大廠瑞昱半導體等廠商看好第3季傳統旺季業績可望持續成長，不致出現旺季不旺的情況。
台積電與聯電兩大晶圓代工廠第2季接單同步滿載，顯見IC設計廠對第3季市場需求依然樂觀期待，積極下單投片。
由於晶圓代工廠投片生產週期約1.5至2個月時間，致後段封測業景氣循環週期較晶圓代工業晚2個月左右；因此從晶圓代工廠第2季接單滿載，可以預見封測業第3季訂單無虞，業績成長可期。
只因基期已高，加上晶圓代工廠產出增加有限，封測廠第3季業績成長幅度恐將趨緩，估計僅個位數水準，低於第2季的1成水準。
雖然晶圓代工廠第3季產能仍可能持續吃緊，不過，業者認為，市場庫存實際去化情況，將左右IC設計廠後續需求，也將牽動封測業第4季營運能否更上層樓，值得追蹤觀察。
