【大紀元3月4日報導】（中央社記者張建中新竹 4日電）高雄甲仙地震，影響兩大晶圓代工廠台積電與聯電總產出進度1至1.5天，恐使原本即已供應吃緊的晶圓代工市場更形緊張，是否造成產銷秩序混亂，也值得觀察。

半導體產業景氣於去年第一季觸底回升，走出金融海嘯陰霾後，去年第四季及今年第一季可望連續兩季出現淡季不淡的榮景；台積電與聯電目前接單都已逼近滿載水位。

高雄甲仙地震，台南科學工業園區震度達5級，對台積電與聯電南科廠營運同時造成影響；台積電估計，地震恐將對整體生產進度影響約1.5天。

聯電也估計，地震恐將影響3月總產出天數約1至1.5日。

台積電南科廠區有1座月產8萬餘片的8吋廠，及1座月產8萬多片的12吋廠；台南廠區總產能占台積電整體產能3成以上水準。

聯電南科廠雖僅有1座12吋廠，不過，卻是聯電在台灣唯一的12吋晶圓廠，占整體聯電產能比重約18%。

儘管地震對台積電與聯電影響程度不大，卻使原本供需即已吃緊的晶圓代工市場更加緊張；業者因此並不擔心客戶將因而取消訂單或轉單。

值得注意的是，晶圓自投片至產出時程達1至2個月時間，若近期即將產出的晶圓產品，於這次地震毀損，出貨時間恐將延遲1至2個月。地震是否進而導致產銷秩序混亂，值得觀察。