【大紀元3月21日報導】(中央社記者張建中新竹21日電)半導體業上、下游供應鏈第1季同時有淡季不淡表現；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓後段封測廠第2季營運可望持續樂觀表現。
在手機、個人電腦及消費性電子等各產品市場需求強勁帶動下，多數IC設計廠第1季業績普遍可望較去年第4季成長；其中，聯發科、瑞昱、雷凌及立錡等第1季營收甚至可望同創單季歷史新高紀錄。
晶圓代工廠台積電及聯電第1季業績也可望同時較上一季持平或小幅下滑5%以內；世界先進第1季業績甚至可望季增15%至17%水準。
後段封測廠第1季業績普遍可望較去年第4季持平或小幅下滑5%以內；面板驅動IC封測廠頎邦科技表現格外亮麗，不僅第1季營收可望季增4成，並可望挑戰新台幣19.1億元單季歷史新高紀錄。
而在IC設計公司持續積極回補庫存，晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，由於晶圓投片至產出需1.5至2個月時間，推估5、6月晶圓產出仍將維持高峰水準，也將使後段封測產能需求強勁。
頎邦即預期，第2季業績可望更上層樓；欣銓也預期，第2季營運至少可望維持與第1季相當水準；記憶體封測廠華東甚至表示，訂單能見度已達9月，產能利用率將逾9成高水準。
業者指出，過去半導體業景氣循環，第1季業績通常較前1年的第4季下滑，第2季則將較第1季成長1成左右水準；第3季將較第2季再成長10%至15%，並達到年度營運高峰，第4季將較第3季下滑5%至10%。
全球金融海嘯已明顯改變景氣循環週期，業者表示，今年第1季晶圓代工廠及封測廠雖然業績普遍較上1季持平或小幅下滑，不過，在工作天數減少情況下仍有如此表現，相當於實際營運表現是持續成長。
業者指出，若第2季業績持續成長，則是連續第5季成長，比較基期墊高，成長性也將趨緩，因此台積電董事長張忠謀會認為，今年下半年到年底的成長率將趨緩。
業者表示，下半年訂單能見度仍不高，5、6月晶圓代工廠接單狀況，訂單強度是否趨緩，將是觀察下游庫存去化速度，及下半年景氣好壞的重要指標；若5、6月晶圓廠接單依然熱絡，後段封測廠第3季營運應可延續上半年強勁表現。
