【大紀元2月3日報導】因應建置高階製程產能需求，聯電今年資本支出將達12億至15億美元，較去年倍增；執行長孫世偉表示，聯電不會與同業進入「軍備競賽」，資本支出風險低。

據中央社報導，半導體產業景氣復甦，各大半導體廠也紛紛大舉調高今年資本支出計畫；晶圓代工龍頭廠台積電即預估，今年資本支出將達48億美元，較去年的26.71億美元大增近8成。

台灣另一晶圓代工大廠聯電今天法說會中也宣佈，今年資本支出將達12億至15億美元，較去年的5.51億美元增加1.17至1.72倍。

隨著各廠大舉擴增資本支出，法人憂心明、後年半導體市場恐將面臨產能過剩，孫世偉對此指出，聯電不會與同業進入軍備競賽；資本支出金額約過去3至4年平均營收的25%，回復至往年水準，因此風險低。

孫世偉說，今年資本支出主要用於建置位於南科12A廠40/45奈米製程產能，及導入28奈米技術研發與試產設備。

他並表示，今年94%的資本支出金額用於12吋廠、6%用於8吋廠；年底12吋廠產能將增加25%，整體產能將增加12%。