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高階需求旺 台積聯電Q4獨強

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【大紀元11月7日報導】(中央社記者張建中新竹7日電)台灣國內兩大晶圓代工廠台積電與聯電第4季營運展望依然樂觀,表現將持續優於IC設計業。業者表示,主要是高階產能需求強勁所致。

台灣半導體廠法人說明會告一段落,由於時序逐漸步入傳統淡季,市場持續調節庫存,IC設計廠普遍保守看待第4季營運表現。

台灣IC設計龍頭廠聯發科即預期,數位電視及光儲存晶片產品市場庫存仍高,加上主力手機晶片產品持續價格競爭策略,第4季合併營收恐將季減15%至20%。

聯發科轉投資的機上盒 (STB)晶片廠揚智科技也預期,因歐洲STB市場需求復甦仍需時日,加上多媒體產品步入淡季,第4季合併營收恐將較第3季再下滑17%至25%。

網通晶片大廠瑞昱半導體也因時序步入個人電腦(PC)傳統淡季,加上客戶年底盤點影響,預期第4季營收恐將季減1成以上水準。

反觀台積電與聯電兩大晶圓代工廠第4季營運展望相對樂觀;其中,台積電董事長暨總執行長張忠謀即表示,目前客戶還在排隊,部分製程技術排的隊伍甚至比以前長。

台積電預期,若第4季新台幣匯率維持與第3季相當水準,業績可望較第3季再成長;只是受新台幣可能升值影響,預估第4季合併營收將約新台幣1070億至1090億元,季減2.89%至4.67%。

聯電也預期,因季節性調整影響,第4季晶圓出貨將季減5%,不過,產品平均銷售價格可望揚升5%,第4季營收表現將視新台幣匯率變化而定;新台幣兌美元匯率每升值1%,以新台幣計的營收則將減少1%。

對兩大晶圓代工廠與IC設計廠第4季營運展望不同調,半導體業者指出,聯電執行長孫世偉在法說中即透露,高階產能持續滿載,相信台積電及聯電第4季營運可望有淡季不淡表現,應是受惠高階製程產能需求暢旺。

業者表示,台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進第4季因客戶調節庫存,產能利用率恐將自第3季的102%,驟降到64%至66%,晶圓出貨恐將季減3成,足見第4季成熟製程產能需求確實有降溫情形。

由於高階製程主要生產繪圖晶片、晶片組、手機及通訊相關晶片產品,以國外晶片大廠為主;而成熟製程主要生產面板驅動IC、消費性電子及遊戲機等相關晶片產品,國內IC設計廠以這些產品為主。

高階製程與成熟製程需求強弱有別,才會使得台積電及聯電與國內IC設計廠第4季營運展望出現明顯落差情況。

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