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頎邦6/1併飛信 躍居全球驅動IC封測龍頭

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【大紀元1月25日報導】(中央社記者張建中新竹25日電)面板驅動IC封測廠頎邦科技今天召開股東臨時會,通過與飛信半導體合併案,雙方合併基準日暫定6月1日,合併後頎邦將躍居全球驅動IC後段封測龍頭寶座,可望擴大經濟規模。

市調機構WitsView表示,2009年面板產業展現令人驚豔表現,第4季市場需求強勁,淡季不淡,整體大尺寸面板出貨量達到1.48億片,季成長率達到14%,2010年第1季供不應求的情形可望延續。

頎邦成為全球驅動IC後段封測龍頭後,與整體面板業景氣連動愈強,可望共享成長榮景。

頎邦董事長吳非艱表示,過去曾有多次合併經驗,最早是於2002年計劃合併福葆,但最後以破局收場;之後於2004年合併華宸,取得測試產能,頎邦也順利躍居全球金凸塊龍頭地位,同時引進聯電及鴻海為股東。

頎邦2006年合併華暘,儘管華暘規模不大,但順利取得COG及切割、研磨產能,並使得驅動IC後段能力齊備,對頎邦後續發展是一重要里程碑。

吳非艱指出,頎邦這次合併飛信,將可讓頎邦在包括金凸塊、測試、COF(覆晶薄膜)及COG(驅動IC直接架置於玻璃基板上技術)等領域同時位居全球領先地位。

他說,頎邦合併飛信基準日暫定6月1日,不過目前正積極作業,盼能提前達成合併;合併後頎邦股本將增為新台幣54.53億元,每股淨值為25元。

藉由合併飛信,頎邦今年產能可望大幅擴增,吳非艱表示,8吋金凸塊產能可望自去年的16萬片,擴增至27萬片,12吋金凸塊產能將自去年的5000片,增至1.5萬片規模。

測試機台將由去年的120台增加至220台;COF產能將由去年的5500萬顆,擴增至1.15億顆;COG產能也將由去年的8000萬顆,大增至1.25億顆。

吳非艱指出,金融海嘯是頎邦與飛信得以順利達成合併的主要驅動力,預期合併後將有利頎邦經濟規模擴大,降低營運成本,此外,有助市場合理擴充及價格穩定。

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