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【大紀元6月7日訊】 半導體工業協會(SIA)的一份預測報告稱，半導體工業在經歷了一個大的滑坡之后，有可能在今年的后半年出現反彈。預計到明年將會出現增長，增長幅度有望達到20%，到2003年的時候，增長幅度將會達到25%左右。

據賽迪网報道﹐SIA在這份預測中還稱，這次半導體產業的滑坡与1996年的情形有所不同：1996年芯片行業也出現了嚴重滑坡現象，當時眾多的芯片厂商并沒有及時降低產量，而是在出現滑坡12個季度之后才開始調低芯片的產量，企圖通過其它途徑來帶動半導體銷量的增長，但事与愿違。本輪滑坡剛開始，半導體行業制造商及時的采取了明智的手段，在出現滑坡之后的2個季度里，全球的半導體制造商紛紛降低了生產計划，使得芯片行業在一個較短的時間內复蘇成為可能。

SIA還預測說今年全球的芯片市場將萎縮14%，比普遍認為芯片銷售最慘淡的1985年還要低16.5%。但業界的很多分析人士認為今年后半年的芯片市場將出現反彈，將會超出1985年的銷量。

SIA的預測報告稱，隨著美國走進了其經濟“繁榮与蕭條交替出現”的怪圈后，經濟發展緩慢導致了電腦和其他電子產品需求的降低，嚴重打擊了美國半導體工業的發展。根据几年來的觀察，亞太地區在半導體行業的增長速度發展迅猛，在未來的4年內大有接近并超過全球最大的芯片銷售市場——美洲市場之勢。(//www.dajiyuan.com)

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