【大紀元2月21日電】這星期Texas Instruments和Analog Devices將分別公布其公司為高頻寬2.5G和3G网絡而開發，具先進功能的手机芯片。盡管TI的OMAP和Analog的Othello One執行的功能不一樣，但目標一致，都是為了減少手机所需的芯片，從而降低制造成本。Analog Device還將宣布与Intel合作開發的數字信號處理器。

分析家認為未來几年，消費者將會把現時擁有的手机升級至能在2.5G和3G网絡上運行的產品。而這兩家公司都在各出奇謀，希望藉此全球手机重整結构時取得領導地位。

据《ZDNet》報導，TI將向手机、PDA和上网設備制造商提供OMAP芯片。OMAP芯片運行的功能包括無線信息傳送和視頻片斷的下載。新的多媒体程序需要更高的處理能力。OMAP在一塊芯片中繼承了175MHz的ARM9處理器核心，200MHz的TI C55x DSP核心──它有存儲器、LCD控制器、閃存。這一集成使得手机制造商節約成本和耗能，延長電池的使用時間。

OMAP還包括了軟件開發工具包，提供了對EPOCH、Windows CE等主要操作系統的支持。以后會增加對Palm OS的支持，隨著Palm轉移到ARM的處理器核心。Analog Devices將于本周宣布基于Micro Signal架构的DSP芯片。Intel也說它要用Micro Signal DSP 內核、XScale處理器以及閃存產品來打通2.5G和3G网絡。盡管Intel一開始將可能分別發布這三种芯片，但是它打算將它們集成在一塊芯片中，直接和TI的OMAP來競爭。

分析家相信TI和Intel/Analog Devices將展開2.5G和3G网絡上的爭奪。3G网絡在美國還是一樁遙遠的事情，但是它在年底就要在亞洲出現，基于GPRS网絡的2.5G服務將在歐洲展開。美國的兩大移動電話网絡,AT&T和Cingular（以前Cellular One）正在進行GPRS的測試。